.

 VISSZA << 1 2  >> TOVÁBB

A ventilátorok elhelyezése a perifériák megfelelő hűtése

   Megfelelő légáramlás sokat javíthat az eszközeink üzemhőmérsékletén. Ezért először is egy megfelelő szellőzőnyílásokkal ellátott házat kel beszerelnünk. Ezt kitárgyaltam a cikk első felében a ház választásánál. A ház hátsó szellőző nyílásánál a táp alatt jobb ha egy 120mm-es ventilátor számára van hely. Előnyösebb hangerő szempontjából mint két 90mm-es. A ház elején is kell lennie szellőző nyílásoknak. Hiszen itt szívják be a ventilátorok a külső levegőt ami áthalad a gépen majd a hátsó ventilátoron át eltávozik. Egyben ezek hűthetik is a merevlemezeinket ha okosan megtervezték.

   Nagyobb teljesítményű Winchestereket ne a közvetlenül a floppy alá-fölé tegyük, hanem távtartókat alkalmazva egy nagyobb rekeszbe pl.: CD-rom alá. A videokártyák megfelelő hűtésére is figyeljünk oda. Lehetőleg ne tegyünk kártyát a mellette lévő foglalatba. Ha a kártya procijára-rammjaira ragasztott borda kézzel érintve nagyon meleg, és nincs rajta ventilátor, akkor próbáljunk rászerelni egyet, ha van akkor szerezünk be egy nagyobb teljesítményűt. Ha a chippen nincs borda akkor próbáljuk meg szerezni hővezető ragasztott és egy megfelelő méretű bordát majd ragaszuk a chipre. Olcsóbb megoldás a pillanatragasztó, de ebből csak 1 apró cseppet használjunk. Figyelem minden másfajta ragasztó alkalmazása TILOS mivel nem vezetik a hőt és így a felmelegedő IC és a borda között az megreked. Ez akár a halálához is vezethet. Ha nem bírják a meleget akkor meg elengedhet a ragasztás.

A Processzor felhelyezése

   Egyenlőre csak a léghűtéses megoldásokkal foglalkozunk. Általában ez az olcsóbb és egyszerűbb variáció. Első szabály: a Processzor és a borda közé mindig tegyünk szilikonzsírt. Ez az anyag a processzor és a borda között lévő egyenlőtlenségeket tölti ki, ezzel jelentősen javítva a hőátadáson. Csak sima pasztát alkalmazzunk, ennek fehér a színe, kerüljük az ”ezüst” adalékot (általában inkább alumínium) tartalmazó készítményeket, mert ezek a sima pasztával ellentétben vezetik az áramot. Ha véletlenül az alaplapra kerül akkor tönkreteheti azt. Ha csak ilyen áll rendelkezésünkre akkor nagy körültekintéssel használjuk. Ha a borda alján találunk valamiféle anyagot, azt távolítsuk el a borda megsértése, összekarcolása nélkül. A borda processzorral érintkező felületének vastagsága ne legyen túl nagy különben megrekedhet a hő a proci és a borda között így nem tud eljutni a bordázott részhez. A bordázott rész minél több bordát, lamellát tartalmazzon. Minél nagyobb a ventilátor lapátjainak átmérője, annál halkabban szállíthatja ugyanazt a levegő mennyiséget mint a kisebb átmérőjű társai.

   A ventilátora ráragasztott címkéből deríthetjük ki: minél magasabb az Amperszám annál nagyobb fordulatszámon működik a ventilátor (pl:0.20A). Figyeljünk még oda a hangerejére is (dba). Ajánlott nagyobb teljesítményű hűtőt venni és fordulatszám szabályzóval alacsonyabb fordulaton tartani így halkabb gépünk lehet. A réz bordák jobban vezetik a hőt mint az Alumíniumból készültek, ezért inkább ilyet szerezünk. AMD Socket A-s, és Intel Coppermine magos FC-PGA-s processzoroknál figyeljünk a borda felhelyezésére nehogy megrepedjen a proci magja (akkor mehet a kukába). Felhelyezés után ne csúsztassuk, billegessük a bordát, különben ugyanazt a végeredményt érhetjük el mint az előbbiekben. LGA775 prociknál ügyeljünk az alaplapra mert itt már az alaplapon vannak a lábak nem a processzoron.

   Ebben a cikkben összefoglaltam, hogy mire figyeljünk oda ha már belevágunk 1 gép építésébe. Ezután érdemes elolvasni a Gép Építés című cikket.

 VISSZA << 1 2  >> TOVÁBB

   A Cikk Forum témáját a következő linken érhetitek el : LINK

-----------------------------------------------------------------------------------------

   A cikkben szereplő konfigurációt Lord Keri bocsátotta rendelkezésünkre amit köszönünk. Egyéb képek a HRSzerviz archívumából származnak.